Auf Basis von Intel Core Ultra Series 3

Seefeld, 12. Januar 2026: Anlässlich der embedded world 2026 stellt der Technologiedienstleister TQ, einer der führenden Embedded-Computing-Spezialisten, die Erweiterung des x86-Produktportfolios durch das Embedded-Modul TQMxCU3-HPCM auf Basis des PICMG-Formfaktors COM-HPC Mini vor.

"Wir setzen auf höchste Rechenleistung auf engstem Raum für anspruchsvollste Embedded-Anwendungen", erläutert Martin Meyr, Produktmanager für x86 Embedded-Computing bei TQ. "Die Kombination aus dem Computer-on-Module-Standard COM-HPC Mini und der neuen Intel Core Ultra Series 3 Prozessor-Familie (Codename: Panther Lake H) ermöglicht uns, die führende Technologie für unsere Kunden und ihre Applikationen zur Verfügung zu stellen."

Das Messe-Highlight TQMxCU3-HPCM nutzt als COM-HPC Mini Modul die Intel Edge-Prozessoren der Series 3, die zum ersten Mal sowohl für Mainstream-Mobil-PCs als auch für eingebettete und industrielle Anwendungsfälle gleichzeitig zertifiziert sind, einschließlich erweitertem Temperaturbereich, deterministischer Leistung und 24/7-Zuverlässigkeit.

Die Intel Core Ultra Series 3 bietet Wettbewerbsvorteile bei kritischen Edge-AI-Workloads mit einer erhöhten Leistung bei großen KI-Sprachmodellen (LLM), einer verbesserten Leistung pro Watt pro Dollar bei End-to-End-Videoanalysen und einem höheren Durchsatz bei Vision-Language-Action-Modellen (VLA). Die integrierte KI-Beschleunigung ermöglicht damit im Vergleich zu herkömmlichen Multi-Chip-CPU- und GPU-Architekturen niedrigere Gesamtbetriebskosten (TCO) durch eine einzelne System-on-Chip-Lösung (SoC). Damit beschleunigt sie die Einführung von KI in den Bereichen Robotik, Smart Cities, Automatisierung und Gesundheitswesen.

Das Feature-Set der Prozessoren lässt sich über den 400-Pin High-Speed-Steckverbinder des COM-HPC Mini Standards optimal bereitstellen: Das TQMxCU3-HPCM verfügt über bis zu 16 PCIe Lanes, 4 x USB 3.2 Gen2, 2 x 2.5 Gigabit Ethernet sowie zahlreiche weitere Schnittstellen für die Anbindung externer Peripherie und Speicher. Im Grafikbereich stehen ein Embedded DisplayPort (eDP 1.4b) sowie zwei DDI-Schnittstellen für DisplayPort (DP) oder HDMI mit Auflösungen bis zu 8K zur Verfügung. Mit USB4 / USB-C lassen sich auch Lösungen unterstützen, die sowohl Grafik als auch Peripherie über eine gemeinsame Schnittstelle anbieten.

Martin Meyr ergänzt: "Mit unserem neuen TQMxCU3-HPCM bieten wir unseren Kunden bereits die zweite Generation eines COM-HPC Mini Moduls an und damit die Möglichkeit, High-End-Applikationen mit hohen Grafik- und KI-Anforderungen auf kleinstem Raum zu realisieren. Im Vergleich zu Lösungen im COM-Express-Compact-Formfaktor sind wir um 26 Prozent kleiner. Gegenüber Lösungen mit COM-HPC Client erreichen wir sogar eine Platzeinsparung von über 40 Prozent. Da wir aktuell eine Vielzahl von Prozessor-Versionen der Series 3 mit unserem neuen Modul unterstützen, können wir typische Leistungsaufnahmen von 12 W bis 45 W für unsere Kunden und ihr jeweiliges Power-Budget bieten."