Auf der Messe PCIM in Nürnberg fanden die angekündigten Livevorführungen von Heraeus reges Interesse. Thema war Bonden von Kupfer- und Kupfer-/Aluminium-Hybrid-Bonddrähten. Auf der Fachmesse PCIM 2014 (20. bis 22. Mai) in Nürnberg stellte das Edelmetall- und Technologieunternehmen Heraeus unter anderem seine Produkte für die Leistungselektronik (http://heraeus-contactmaterials.com) vor. Großes Zuschauerinteresse für Live-Bonden-Vorführungen: In Zusammenarbeit mit dem Maschinenhersteller für die Halbleiterindustrie Kulicke & Soffa (http://www.kns.com) zeigte der Geschäftsbereich Contact Materials Division von Heraeus die Verarbeitung seiner Kupferbonddrähte und -bänder als so genanntes Live-Bonden an dem Messestand. Eine Besonderheit der Bondmaschine ist das neue Bondkopfsystem. Damit lassen sich Kupfer- und Kupfer-/Aluminium-Hybrid-Bonddrähte viel besser und schneller bonden. Diese Zusammenarbeit zwischen Bondmaterial von Heraeus und der Maschine war letztendlich das Besondere, das beide Unternehmen als beachtenswert fanden. Daneben gab es, Bonddrähte aus Silber und Silberlegierungen der neuesten Generation für zuverlässiges Bonden im Fine-Pitch-Bereich und Lotpasten für DCB-Anwendungen (Direct Copper Bonding) sowie die etablierten Gold- und Kupferdrähte zu sehen. Gefehlt haben natürlich nicht die mAgic Silbersinterpasten, die beim Die-Attach für zuverlässige bleifreie Verbindungen sorgen. Insbesondere für Anwendungen hoher Leitungsdichte, wie DCB-Module oder Thyristoren, haben sich die Drucksinterpasten etabliert, was durch die Anzahl der Anfragen am Messestand erneut unterstrichen wurde. Bildquelle:kein externes Copyright

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