POLYRACK präsentiert vom 10. bis 13. November anspruchsvolle Electronic-Packaging-Lösungen

Straubenhardt, 6. Oktober 2026 – Wenn sich vom 10. bis 13. November die internationale Elektronikbranche auf der electronica in München trifft, präsentiert die POLYRACK TECH-GROUP in Halle B3, Stand 141 ihr umfassendes Leistungsspektrum für anspruchsvolle Electronic-Packaging-Lösungen.

Im Mittelpunkt des Messeauftritts stehen kundenspezifische Gehäuse-, System- und Integrationslösungen, die durch eine außergewöhnlich hohe Fertigungstiefe und die Kombination unterschiedlichster Technologien realisiert werden. Als technologieübergreifender Entwicklungspartner vereint POLYRACK Kompetenzen in den Bereichen Mechanik, Kunststofftechnik, Systemtechnik und Oberflächenbearbeitung sowie Montage und Logistik unter einem Dach. Dadurch ist das Unternehmen in der Lage, Projekte entlang der gesamten Wertschöpfungskette zu begleiten – von der ersten Konzeptidee über Entwicklung, Konstruktion, Simulation und Prototyping bis hin zu Werkzeugbau, Serienfertigung, Oberflächenveredelung, Assemblierung und weltweiter Auslieferung.

„Unsere besondere Stärke liegt in der intelligenten Verbindung verschiedener Technologien innerhalb der POLYRACK TECH-GROUP. Die Anforderungen moderner Elektronikgehäuse und Systembaugruppen lassen sich heute häufig nicht mehr mit einem Werkstoff erfüllen. Durch die Kombination verschiedener Technologien entwickeln wir Lösungen, die sowohl technisch als auch wirtschaftlich optimal auf die Anforderungen unserer Kunden abgestimmt sind“, erklärt Maximilian Schober, Leiter Vertrieb & Marketing.

Die technologischen Möglichkeiten von POLYRACK spiegeln sich in der Vielfalt der bedienten Branchen wider. Dazu gehören unter anderem die Bereiche Medizintechnik, Mess-, Steuer- und Regeltechnik, Maschinen- und Anlagenbau, Luftfahrt und Verteidigung, Automatisierungstechnik, Multimedia, Broadcast & Telekommunikation sowie Energietechnik.

Die Anforderungen sind dabei ebenso unterschiedlich wie die Anwendungen: Während in der Medizintechnik häufig kompakte, hochwertige und funktionale Gehäuselösungen gefragt sind, stehen bei Transportation, Luftfahrt und Verteidigung Robustheit und Zuverlässigkeit im Vordergrund. In der Industrie und Automatisierung spielen wiederum Modularität und Integrationsfähigkeit eine zentrale Rolle. POLYRACK begegnet dieser Vielfalt nicht mit einer standardisierten Lösung, sondern mit einem breiten technologischen Baukasten, aus dem gemeinsam mit dem Kunden die passende Lösung entwickelt wird.

Auf der electronica 2026 zeigt POLYRACK anhand ausgewählter Standard- und kundenspezifischer Lösungen, wie aus dem Zusammenspiel verschiedener Werkstoffe und Technologien leistungsfähige Gesamtsysteme entstehen. Zu den besonderen Highlights zählen unter anderem moderne Panel-PC- und HMI-Lösungen, VME- und Compact-PCI-Systeme, kundenspezifische Embedded-Systeme sowie 19-Zoll-Einschübe und Gehäuseplattformen für industrielle Anwendungen. Ein besonderer Fokus liegt darüber hinaus auf den Tischgehäuseplattformen. Gezeigt wird unter anderem die mit dem iF Design Award ausgezeichnete FrameTEC-Serie. Ergänzt wird das Portfolio durch die modularen und kundenspezifisch anpassbaren Gehäuse der EmbedTEC-Serie.

„Die electronica ist für uns die ideale Plattform, um anhand einzelner Produktbeispiele unser technologisches Spektrum zu präsentieren. Im Mittelpunkt steht dabei stets die Frage: Welche Kombination aus Materialien, Technologien und Fertigungsverfahren schafft für unsere Kunden jeweils die technisch und wirtschaftlich beste Lösung? Genau dieser systemübergreifende Ansatz macht den Unterschied“, erläutert Maximilian Schober.

Fachbesucher erhalten auf dem Messestand die Möglichkeit, sich mit den Experten von POLYRACK über aktuelle Projekte, spezifische Anforderungen und Herausforderungen vor Ort persönlich zu besprechen. Termine können bereits vorab unter messe@polyrack.com vereinbart werden.