Li-Ionen Batteriesysteme verlangen nach stoffschlüssigen Kupfer-Aluminium-Verbindungen. Heraeus hat dafür den B-Con entwickelt. Dieses plattierte Halbzeug dient zur effektiven Zellenkontaktierung. In Hybrid- und Elektroautos werden aktuell vorwiegend Li-Ionenbatterien als Speichermedien verwendet. Um die Leistung bei einer Vielzahl von Batteriezellen abgreifen zu können, schalten, bzw. verbinden, die Techniker diese in Reihe. Da bei Li-Ionenzellen die Anode aus Kupfer und die Kathode aus Aluminium besteht, stellt die stoffschlüssige Verbindung an den beiden Polen einerseits und die möglichst verlustfreie Stromübertragung zwischen den Polen andererseits eine große Herausforderung dar. Eine Lösung für solch eine Verbindung ist ein walzplattiertes Halbzeug, das als "Zellverbinder" fungiert. Die Technik des B-Con (http://heraeus-packaging-technology.de/de/home/home.aspx) Für den B-Con werden zwei Materialien im Platttierprozess überlappend miteinander verbunden, sodass das Bauteil (Zellverbinder) aus beispielsweise einem Kupfer- und einem Aluminium-Teil besteht. Somit entsteht an den jeweiligen Plus- und Minus-Polen der Batteriezellen, zum Beispiel durch Laserschweißen, eine stoffschlüssige Monometallverbindung (Alu-Alu und Kupfer-Kupfer). Die Stromübertragung von Pol zu Pol erfolgt dann nahezu verlustfrei über den walzplattierten Zellverbinder, den Heraeus B-Con nennt. Weiterführende Info: Speichertechnologie und Leistungselektronik Die Batterietechnologie stellt jedoch nur eine der zahlreichen Herausforderungen des elektrifizierten Antriebsstranges dar. Mindestens ebenso wichtig ist es, die gespeicherte Leistung so verlustfrei wie möglich zur Verfügung zu stellen und in Antriebsenergie umzuwandeln. Dazu ist die Leistungselektronik in einem Elektro- oder Hybridfahrzeug entsprechend ausgeführt und ebenfalls eine wichtige Komponente im Gesamtsystem E-Mobilität. Außer mit den erwähnten plattierten Halbzeugen trägt Heraeus mit folgenden Materialien zur Erfüllung der Anforderungen im Bereich Aufbau- und Verbindungstechnik bei: - Sinterpasten - Diffusionslotpasten - Kupfer-Bonddrähte - Bondoptimierte Frames - Dickschicht Metallisierungspasten-System - Substrate/Stanzteile mit funktionalen Oberflächen - Walzplattierte Bänder.

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