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Pressemeldung von: Agentur Lorenzoni GmbH Public Relations - 16.01.2017 15:11 Uhr
Den verantwortlichen Pressekontakt, für den Inhalt der Pressemeldung, finden Sie unter der Pressemeldung bei Pressekontakt.
Den verantwortlichen Pressekontakt, für den Inhalt der Pressemeldung, finden Sie unter der Pressemeldung bei Pressekontakt.
Gehäuse- und Systemlösungen für anspruchsvolle Märkte
Die POLYRACK TECH-GROUP präsentiert sich auf der embedded world 2017 (14.-16.3.2017 in Nürnberg) in Halle 3A, Stand 338 als technologieübergreifender Partner für Standard und kundenspezifische Gehäuse- und Systemlösungen für viele Märkte.
Erstmals präsentiert POLYRACK das EmbedTEC für Small Form Factor: Das Aluminium-Tischgehäuse ist die elegante Verpackung für kleine Formfaktoren wie embedded NUC (eNUC), pico-ITX (pITX, 2,5"), SMARC, QSeven und SBCs wie den Raspberry Pi. Es verfügt über ein austauschbares I/O-Shield und einen massiven Aluminiumdeckel zur Wärmeabfuhr. Für höhere Leistungen lässt sich dieser durch einen Kühlkörper ersetzen, perforierte Seitenwände und Ventilatoren steigern die Kühlleistung bei Bedarf nochmals. Vielfältige Anpassungen und Montageoptionen sind möglich.
Die PanelPC 2 Serie eignet sich vor allem für industrielle Applikationen, auch im erweiterten Temperaturbereich (-20°C bis +85°C). Das Gehäuse ist in "Aluminium gefräst" und als Blech-Biegelösung in Größen von 10,1" bis 21,5" bis Schutzklasse IP54 erhältlich (IP68 in Vorbereitung). Der Multi-Touch-fähige PCAP Touchscreen ist optional mit gehärteten Gläsern und/oder Anti-Fingerprint-Beschichtung verfügbar.
Für raue Umgebungen konzipiert ist die hochbelastbare Gehäuseplattform Rugged MIL 1/2 Short ATR Chassis. Als salzbadgelötete Aluminiumkonstruktion und als Blech-Biegelösung nach ARINC 404A erhältlich, schützt sie Elektronikkomponenten vor mechanischen, klimatischen, chemischen und elektrischen Einflüssen. Mit Backplanes nach VITA- (VMEbus, VME64x, VPX, OpenVPX) oder PICMG-Standard (CPCI, CPCI Serial, CPCI Plus I/O), Netzteilen und I/O-Verbindungskarten lässt sich das ATR Chassis zum Gesamtsystem konfigurieren.
Das modulare VPX 19" Development Chassis für den Einsatz in VME/64x und VPX basierten Embedded-Anwendungen erlaubt Zugriff von allen Seiten für komfortables Testen und Debugging. Die robuste Aluminiumkonstruktion nimmt drei HE Busplatinen mit bis zu zehn Slots im 1,0 und 0,8 Zoll Raster auf. Sie erfüllt auch hohe mechanische Anforderungen, z.B. in der Luftfahrt, Bahn, Schifffahrt und Industrie.
Elegante Verpackung für kleine Formfaktoren: EmbedTEC für Small Form Factor (Bildquelle: POLYRACK TECH-GROUP)
Erstmals präsentiert POLYRACK das EmbedTEC für Small Form Factor: Das Aluminium-Tischgehäuse ist die elegante Verpackung für kleine Formfaktoren wie embedded NUC (eNUC), pico-ITX (pITX, 2,5"), SMARC, QSeven und SBCs wie den Raspberry Pi. Es verfügt über ein austauschbares I/O-Shield und einen massiven Aluminiumdeckel zur Wärmeabfuhr. Für höhere Leistungen lässt sich dieser durch einen Kühlkörper ersetzen, perforierte Seitenwände und Ventilatoren steigern die Kühlleistung bei Bedarf nochmals. Vielfältige Anpassungen und Montageoptionen sind möglich.
Die PanelPC 2 Serie eignet sich vor allem für industrielle Applikationen, auch im erweiterten Temperaturbereich (-20°C bis +85°C). Das Gehäuse ist in "Aluminium gefräst" und als Blech-Biegelösung in Größen von 10,1" bis 21,5" bis Schutzklasse IP54 erhältlich (IP68 in Vorbereitung). Der Multi-Touch-fähige PCAP Touchscreen ist optional mit gehärteten Gläsern und/oder Anti-Fingerprint-Beschichtung verfügbar.
Für raue Umgebungen konzipiert ist die hochbelastbare Gehäuseplattform Rugged MIL 1/2 Short ATR Chassis. Als salzbadgelötete Aluminiumkonstruktion und als Blech-Biegelösung nach ARINC 404A erhältlich, schützt sie Elektronikkomponenten vor mechanischen, klimatischen, chemischen und elektrischen Einflüssen. Mit Backplanes nach VITA- (VMEbus, VME64x, VPX, OpenVPX) oder PICMG-Standard (CPCI, CPCI Serial, CPCI Plus I/O), Netzteilen und I/O-Verbindungskarten lässt sich das ATR Chassis zum Gesamtsystem konfigurieren.
Das modulare VPX 19" Development Chassis für den Einsatz in VME/64x und VPX basierten Embedded-Anwendungen erlaubt Zugriff von allen Seiten für komfortables Testen und Debugging. Die robuste Aluminiumkonstruktion nimmt drei HE Busplatinen mit bis zu zehn Slots im 1,0 und 0,8 Zoll Raster auf. Sie erfüllt auch hohe mechanische Anforderungen, z.B. in der Luftfahrt, Bahn, Schifffahrt und Industrie.
Firmenkontakt:POLYRACK TECH-GROUP
Maximilian Schober
Steinbeisstraße 4
75334 Straubenhardt
E-Mail: maximilian.schober@polyrack.com
Telefon: +49 7082 7919-771
Homepage: http://www.polyrack.com
Firmenbeschreibung:Ãœber die POLYRACK TECH-GROUP (www.polyrack.com)
Die POLYRACK TECH-GROUP entwickelt und produziert hochqualitative Standardgehäuse und kundenspezifische Gehäuselösungen. Dank breitem Technologiespektrum in der mechanischen Fertigung, Systemtechnik/ Elektronik, Kunststofftechnik und Oberflächenbearbeitung bietet POLYRACK Electronic Packaging für jeden Bedarf. Das Leistungsangebot reicht von der Beratung in der Konzeptionsphase über die Entwicklung, Produktion und Assemblierung bis hin zu Logistiklösungen und Sourcing Services.
Die Unternehmensgruppe umfasst die POLYRACK Electronic-Aufbausysteme GmbH, die RAPP Kunststofftechnik GmbH, die RAPP Oberflächenbearbeitung GmbH sowie Tochterunternehmen in der Schweiz, Belgien, Amerika und China. Die Tochtee econ solutions GmbH verantwortet Entwicklung und Vertrieb des Energie Controlling Systems "econ". Das inhabergeführte Unternehmen beschäftigt weltweit ca. 340 Mitarbeiter und erzielte im Geschäftsjahr 2015 einen Umsatz von 52 Millionen Euro in der Gruppe.
Pressekontakt:Agentur Lorenzoni GmbH Public Relations
Christine Schulze
Landshuter Str. 29
85435 Erding
E-Mail: christine@lorenzoni.de
Telefon: +49 8122 559170
Homepage: http://www.lorenzoni.de