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LANline Tech Forum: tde - trans data elektronik gibt erstmals Einblick in eigene Hightech-Produktion

Pressemeldung von: epr-elsaesser public relations - 13.01.2014 11:03 Uhr
Den verantwortlichen Pressekontakt, für den Inhalt der Pressemeldung, finden Sie unter der Pressemeldung bei Pressekontakt.

LANline Tech Forum München 2014: tde - trans data elektronik gibt Einblick in Produktion, präsentiert neueste Produktentwicklungen und referiert über wichtige technische Spezifikationen im Bereich MPO
LANline Tech Forum: tde - trans data elektronik gibt erstmals Einblick in eigene Hightech-Produktion
Dortmund, 13. Januar 2014. Die tde - trans data elektronik GmbH ist auch in diesem Jahr Sponsor und Aussteller des LANline Tech Forums in München am 4. und 5. Februar 2014. Der Netzwerkexperte zeigt in einem Video die Fertigung einer HighSpeed LWL-Applikation an seiner speziell dafür ausgestatteten deutschen Produktionsstätte. Produktseitig präsentiert die tde ihre erweiterten Plattformen tBL - tde Basic Link und die beiden modularen Plug-and-play-Verkabelungsplattformen tML - tde Modular Link und tSML - tde Semi Modular Link. Als Technologieführer im Bereich Mehrfasertechnik referiert die tde zudem über wichtige technische Spezifikationen der MPO-Anschlusstechnik. Im Mittelpunkt des Auftritts der tde - trans data elektronik beim LANline Tech Forum in München steht die Video-Präsentation der Fertigung einer LWL-Applikation für HighSpeed-Anwendungen: "Um unseren Kunden eine kontinuierlich überdurchschnittliche Qualität in punkto Performance bieten zu können, betreiben wir einen sehr hohen Aufwand. In unserer Produktion nutzen wir sehr viel Equipment, das in Europa mit Sicherheit einzigartig sein dürfte", sagt André Engel, Geschäftsführer der tde. "Um dies zu zeigen haben wir ein entsprechend qualitativ hochwertiges Video produziert, das die einzelnen Fertigungssschritte aufzeigt und unseren Premiumanspruch dokumentiert." tBL-, tSML- und tML-Pattformen erweitert Produkthighlights des LANline Tech Forums sind die neuesten Entwicklungen für die tde-Plattformen: Das 2013 eingeführte tBL-Verkabelungssystem hat tde erst jüngst um RJ45-6fach Module mit montagfreundlicher SnapIn-Funktion für das TP-Panel erweitert. Dank ihrer neuartigen Anschlusstechnik eignen sich die Steckverbinder für die Vorkonfektionierung von Kabelstrecken und sind damit optimale Ergänzungen für die modularen und halbmodularen Plug-and-play-Verkabelungssysteme tML und tSML. Auch das semimodulare Plug-and-play-Verkabelungssystem tSML wurde weiterentwickelt und bietet nun auch 19""-Module auf einer halben Höheneinheit, die in der Mitte spitz zulaufen und die Patchkabel sauber zur Hälfte nach links und rechts führen. Ein weiterer Produktfokus liegt auf dem patentierten, modular aufgebauten Verkabelungssystem tML - tde Modular Link: Das vollständig vorkonfektionierte, äußerst kompakte Plug-and-play-System besteht aus den drei Kernkomponenten Modul, Trunkkabel und Modulträger und lässt sich mit geringstem Installationsaufwand implementieren. Beide tde-Plattformen unterstützen die Migration hin zu 40/100 GbE über Glasfaser. Produktvortrag zur MPO-Anschlusstechnik Mit einem Vortrag zur MPO-Anschlusstechnik am 04.02. von 14:50 bis 15:20 Uhr, Forum 8 rundet der Technologieführer im Bereich Mehrfasertechnologie seinen Auftritt auf dem LANline Tech Forum in München ab. Tech Forum "Verkabelung - Netze - Infrastruktur" 4. und 5. Februar 2014 Holiday Inn Munich - City Centre, Hochstraße 3, 81669 München Tel: +49 (0) 89 4803-0, Fax: +49 (0) 89 448-7170 S-Bahn Haltestelle Rosenheimerplatz Weitere Informationen und Anmeldung unter: http://lanl.in/1a7f0TO Bildrechte: LANline

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Firmenkontakt:
tde - trans data elektronik GmbH
André Engel
Im Defdahl 233
44141 Dortmund
E-Mail: info@tde.de
Telefon: +49 231 160480
Homepage: http://www.tde.de


Firmenbeschreibung:
Als international erfolgreiches Unternehmen ist die tde - trans data elektronik GmbH seit mehr als 20 Jahren auf die Entwicklung und Herstellung skalierbarer Verkabelungssysteme für größte Packungs-dichten spezialisiert. Auch das Kernforschungszentrum CERN vertraut auf das Know-how des Technologieführers in der Mehrfasertechnik (MPO). Das Portfolio "Made in Germany" umfasst komplette Systemlösungen mit Schwerpunkt Plug&Play für High-Speed-Anwendungen im Bereich Datacom, Telecom, Industry, Medical und Defence. tde bietet mit einer eigenen Service-Abteilung Planungs- und Installationsleistungen aus einer Hand und unterstützt den "European Code of Conduct" für Energieeffizienz in Rechenzentren. Mehr unter: www.tde.deund Distribution von Netzwerkkomponenten spezialisiert und gilt als technologischer Vorreiter im Bereich der optischen Mehrfasertechnologie. Mit einer äußerst hochwertigen Produktpalette an Kupfer- und Glasfaserapplikationen inklusive der Verteilertechnik bietet der erfahrene Netzwerkexperte Komplettlösungen in den Anwendungsfeldern Datacom, Telecom, Industry und Defence. Zudem bietet die tde als Systemanbieter auch die komplette Planung und Installation von Netzwerken aus einer Hand. Als einer der wenigen deutschen Hersteller von Netzwerkkomponenten unterstützt tde den Code of Conduct für Energieeffizienz in Rechenzentren, eine Initiative der Europäischen Kommission. Weitere Informationen unter: www.tde.de

Pressekontakt:
epr-elsaesser public relations
Frauke Schütz
Schaezlerstraße 38
86152 Augsburg
E-Mail: fs@epr-online.de
Telefon: 0821-4508 79-16
Homepage: http://PR Agentur Augsburg: http://epr-online.de

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